正文内容 评论(0)
Intel芯片技术取得突破,高电介质晶体管提升处理器速度
Intel今天宣布在芯片研发技术上取得突破,Intel表示已经完成High-K(高电介质)金属门电路晶体管技术的研发,和目前CMOS晶体管相比,High-K(高电介质)金属门电路晶体管的容量提升60%,因此High-K(高电介质)金属门电路晶体管转换速度更快,另外,High-K(高电介质)金属门电路晶体管功耗泄漏状况比传统的CMOS晶体管降低100倍,采用High-K(高电介质)金属门电路晶体管的处理器,在性能和发热量方面比目前处理器将有大幅度提升。
本文收录在
#快讯
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...