据日刊工业新闻报导，日本半导体大厂SONY表示，自2001年5月开始研发的0.09微米制程制程，已顺利导入量产，目前已开始生产PS2用系统芯片（System LSI），未来最先进制程所产芯片应用范围更将扩及其它产品。

　SONY表示，0.09微米制程芯片制造技有效节省设计、研发时程达三分之一以上，且芯片处理功能更强，但体积及耗电量却大幅缩减，目前已成功采用该技术将CPU及绘图芯片整合为单一系统芯片，做为PS2核心芯片，未来0.09微米制程制程芯片技术亦将应用在整合游戏机及DVD录户影机功能的PSX上。

　此外，SONY表示，目前该公司产品所使用的半导体自制率仅有30％，2005年将提高至50％，以提高终端产品性能及区别性。为强化半导体设计能力，SONY预定自2003年度起3年间于半导体设备投资2,000亿日圆，目前已在旗下长崎厂导入12吋晶圆、65奈米制程试产线。