本周，Sun公司将在微处理器论坛会议上宣布，将于今年年底开始生产UltraSparc IV处理器。Sun公司微处理器市场部的副总裁 Andy Ingram预计，到2004年6月，1.2GHz 的 UltraSparc IV即可上市。

UltraSparc IV处理器采用了双内核技术及一块硅板上拥有2颗UltraSparc III型芯片内核。据悉，UltraSparc IV和UltraSparc III的芯片插槽相同，这样，那些正在使用UltraSparc III芯片的用户就可以很方便的进行升级。

对于1.2GHz UltraSparc IV与1.2GHz UltraSparc III的性能指数差异，在数据吞吐量方面他提高了2倍。首批的UltraSparc IV将采用0.13微米制造工艺，2004年将会逐渐转换到90纳米工艺。

UltraSparc IV讲由Sun的老牌合作伙伴德州仪器生产，届时将采用一种叫做strained silicon和low-k dielectric的技术来实现芯片更高的速度性能扩展空间。

Sun由于受到英特尔的挤压，无奈正在逐步放弃它的UltraSpar芯片，而使用像英特尔的Xeon，Itanium以及AMD的Athlon等产品。

不过UltraSparc IV的高速性将很好的提高Sun已有产品用户的忠诚度，相信这种产品能够让Sun公司继续发展。我们认为，UltraSparc虽然还不足以吸引新的用户，但留住已有客户的心还是不成问题。这也许就像Java操作系统一样，将为Sun的发展注入强心剂。

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