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AMD全景路线图之服务器、全新推土机架构
2009-11-12 10:50:58  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

具体产品方面首先是“圣马力诺”(San Marino)平台,其中芯片组是AMD SR56x0+SP5100,支持高级平台管理(APM)技术,处理器是“里斯本”(Lisbon),45nm工艺,核心数四个和六个,平均功耗75/55/40W不等,6MB三级缓存,两条16-bit HT3总线,每连接最高带宽6.4GT/s,支持双通道标准版U/RDDR3和低压版LV RDDR3内存,每通道两条、每处理器四条,拥有CoolSpeed/C1E/CoolCore/Enchanced PowerNow!节能、HT Assist优化、AMD-V虚拟化等一系列技术。

同时还会有个超低功耗平台“阿德莱德”(澳大利亚/Adelaide)平均处理器功耗只有35W平均每个核心还不到6W,搭配AMD SR5650+SP5100芯片组,支持LV DDR3低压内存,但仅支持HT1总线。

到2011年,处理器升级为“巴伦西亚”(Valencia),迎来32nm工艺和新架构推土机,核心数增加到六个和八个,芯片组不变,插槽也沿用Socket C32以保证兼容升级。新架构详情稍后介绍。

芯片组方面再说一句,SR5690用于高I/O系统,SR5670面向可扩展中小型企业(SMB),SR5650则重点针对高能效,特别是云计算领域。

Opteron 6000系列则是Socket G34插槽,也是在现有Socket F 1207基础上改变而来,支持DDR3内存,但具体细节暂未披露。

产品上首先是“马拉内罗”(Maranello)平台,芯片组也是SR56x0+SP5100,支持AMD-Vi虚拟化技术和PCI-E 2.0总线技术,处理器代号“马尼库尔”(Magny-Cours),45nm工艺,八核心和十二核心,基于DAC 2.0架构,也就是双四核和双六核封装在一起并通过HT3总线互连,因此拥有12MB三级缓存、四条HT3总线和四通道DDR3内存,每通道三条、每处理器十二条,其他上述技术也一应俱全。

到2011年处理器升级为“英特拉格斯”(Interlagos),也是32nm工艺和推土机架构核心数量十二个和十六个。同时因为主攻高性能,Opteron 6000系列没有节能版本。

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