原来标准布局的芯片组位置处也有一块不小的散热片，造型相当华丽，主要作用是辅助处理器散热。至于中间那块圆形的特殊之处，后边会看到效果。

P55芯片区域。

P55芯片组是单芯片设计，基本相当于原来的南桥，而且华硕没有使用nForce 200桥接芯片，所以散热设计就简单多了。另外在PCI-E x16插槽和BIOS电池中间可以看到芯片组(PCH)状态指示。

P55散热片近照。

侧面照例形成了ROG LOGO形状。

P55芯片组旁边、主板边缘横躺的六个黑色SATA 3Gbps接口。

这六个接口均来自P55芯片组。