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华硕P55玩家国度高清赏析 上i7-870实测
2009-08-31 02:14:57  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

两个多月前,我们首次看到了基于Intel P55芯片组的华硕玩家国度主板“Maximus III Formula”。如今Lynnfield Core i7/i5处理器和P55芯片组发布在即,华硕这款高端主板也已完工,并抵达驱动之家评测室,下边我们就来细细品味一番。

华硕P55玩家国度高清赏析 上i7-860实测
标志性的火红色玩家国度ROG包装盒,可以看到Windows 7 Ready、NVIDIA SLI、Atom CrossFireX等标识。

华硕P55玩家国度高清赏析 上i7-860实测
背面是特色技术和规格参数介绍。

华硕P55玩家国度高清赏析 上i7-860实测
内部依然有两层,上层是主板本身。

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下层则是各种各样的附件,相当丰富。

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说明书和驱动软件光盘。

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SupremeFX独立声卡。

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ROG贴纸。

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这是华硕本次提供的很人性化的新东西,SATA数据线贴纸,可以写上相应的设备名,在连接硬盘、光驱数量较多的时候会非常方便找寻和整理。

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照例先看看处理器插座区域。密密麻麻的16+3相供电电路和大量固态电容,不过在安装某些大型散热器的时候可能会有冲突。

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另一个角度看看。

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热管。

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两组MOS散热器之间也有热管相连。

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一组MOS散热器。

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另一组。

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刚才看到的这一切就是“Extreme Engine”供电技术。

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新的LGA1156型处理器插座,适用于45nm四核心Lynnfield,也支持未来的32nm双核心Westmere。

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拉杆固定方式和X58主板上的LGA1366截然不同。

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掀起拉杆和顶盖……

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再拿掉保护盖,就可以看到LGA1156插座的真身了,多达1156个触点。

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下边转移到内存区域。照例四条插槽,支持双通道DDR3。

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经典的单边插槽设计。

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内存部分为三相供电设计。

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内存工作状态(主要是电压)指示:疯狂、较高、正常。

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其实处理器也有同样的状态指示,位置在背部接口和MOS散热器之间。

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扩展插槽有三条PCI-E x16、两条PCI-E x1和一条PCI,色彩分明,其中白色的PCI-E x16也是由P55芯片组支持的,带宽仅x4,不推荐安装显卡,而第一条PCI-E x1自然就是用于SupremeFX声卡了。

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黑色的PCI-E x16和PCI-E x1之间用大写字母标注着主板型号。

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这里还有四颗ASM1440 PCI-E信号切换芯片。

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PCI-E x16插槽末端的弹出槽左右两侧都可以按下,方便拔出显卡,和单边内存插槽涉及有异曲同工之妙。

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原来标准布局的芯片组位置处也有一块不小的散热片,造型相当华丽,主要作用是辅助处理器散热。至于中间那块圆形的特殊之处,后边会看到效果。

华硕P55玩家国度高清赏析 上i7-860实测
P55芯片区域。

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P55芯片组是单芯片设计,基本相当于原来的南桥,而且华硕没有使用nForce 200桥接芯片,所以散热设计就简单多了。另外在PCI-E x16插槽和BIOS电池中间可以看到芯片组(PCH)状态指示。

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P55散热片近照。

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侧面照例形成了ROG LOGO形状。

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P55芯片组旁边、主板边缘横躺的六个黑色SATA 3Gbps接口。

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这六个接口均来自P55芯片组。

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旁边另一侧边缘还有两个红色的,因为距离硬盘安装位较近,所以标注了HDD字样,走线更近更简单。

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内存插槽还有两个白色的(最早曝光的样板上不存在),适合连接光驱,因而标注了ODD字样。

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华邦电子的输入输出控制芯片W83667HG-A,随处可见了。

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千兆以太网控制器Realtek RTL8110SC。以往的ROG大板都是双网卡,但是高端玩家普遍认为一个足矣,故此华硕这回只安装了一颗。

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IEEE1394a控制芯片VIA VT6308P。

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SATA控制芯片JMicron JMB363,上边看到的白色和红色SATA 3Gbps接口就是它提供的。

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华硕的PEM芯片,功能和传统PWM芯片基本一致。

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玩家国度主板的灵魂——iROG芯片。

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另外一颗小的iROG芯片。

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华硕的节能芯片EPU-2。

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三菱提供的BIOS电池。

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板载开机和重启开关。

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新增的“Go Button”,可以在Windows环境里快速载入超频方案,无需重启进入BIOS。

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24针主供电接口旁边的处理器、内存、显卡、启动设备指示灯。

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即时侦测技术ProbeIt,可以配合附件中提供的转接线随时获取处理器PLL、芯片组、内存、内存控制器、处理器核心的工作电压。

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接下来是背部输入输出接口。PS/2接口只有一个,推荐连接键盘,但是也兼容PS/2鼠标。

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COMS清空按钮。

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红色的USB、IEEE1394a、eSATA接口。

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有一个USB 2.0接口竖立了起来很醒目,旁边则是新的“ROG Connect”技术按钮。这项技术类似于汽车改造中使用电脑来调节汽车发动机和其他各部件的电气性能,通过一根USB数据线将该主板连接到其他电脑上,以便独立实时监控用这块主板的一切参数,从而排除任何软件给超频带来的不稳定因素。也正因为有了这项新技术,以前常见的LCD Poster和OC Station都不见了。

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好了细节逐一欣赏了,看看整个主板的正面全身照吧。
 

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背面也不能忘了。

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接下来请出Core i7-870处理器及其原装风扇,这也是Lynnfield首发三款型号中的最高端。

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处理器背面。

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安装在LGA1156插槽上。

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风扇底部已经预先涂上了硅脂,直接使用即可。

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很明显,这么拉风的主板上使用原装风扇忒寒酸了。

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找来一个第三方LGA1156扣具

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装上个大家伙就够帅了——利民的全铜设计TRUE Copper Ultra-120

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海盗船专为Lynnfield平台推出的4×2GB DDR3内存套装。

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侧面标签上可以看到编号“CMD8GX3M4A1600C8”,以及频率1600MHz、时序8-8-8-24、电压1.65V。

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开机即可看到漂亮的ROG LOGO。

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BIOS界面。处理器是工程样品,所以未锁倍频。

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回头再看看主板,这回知道原北桥位置散热器的特殊之处了吧,效果确实很炫。

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CPU-Z 1.52.2截图。处理器倍频从22x提高到24x,频率小超至3.2GHz,注意核心电压还不到0.9V

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主板信息。

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内存信息。

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小小地跑一把3DMark06。欢迎大家竞猜处理器得分的千位数,本站将在9月8日刊出对这款主板的全面评测,敬请期待!

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