我们打算以AMD FirePro V3700这款专业显卡作为此次横评的开始，这也是现在在较低端的工作站中最常见的AMD图形解决方案。它的价格十分具有亲和力，一个游戏小组甚至只需要支付不到90美元就可以开始开发工作了。有趣的是，这块卡在外型上也与AMD的另一款低端游戏显卡Radeon HD 3470较为相似，价格上二者也比较接近。

FirePro V3700基于RV620芯片制作，而且具有64bit的独立GDDR3显存，容量为256MB。虽然乍一看来，这块专业显卡较一般的游戏显卡具有高达800MHz的核心频率和1900MHz的显存频率，不过如果我们对比一下官网上的历代产品便会发现，FirePro V3700甚至在参数规格上略低于其上一代产品FireGL V3600。同时，你也会在后续的测试中看到这种趋势：在所有的测试项目中，V3600均要比这代新生的V3700略高一些，具体数据对比请参考这里。

因此，这里需要向大家着重强调的是，尽管此卡可以完美支持DirectX 10.1，Open GL3.0和Shader Model 4.1等多项广泛应用于CAD/CAM领域的硬件规范，但是FirePro V3700在性能上并不足以满足这些专业方面的应用。同时，虽然V3700可以在设计阶段完成一些3D游戏场景的制作或者是解决一些CAD的问题，但这都是以大幅降低图像质量为前提的。换句话说，用此卡制作出的东西，你甚至不能作为“商业展示”向外发布。

FirePro V3700在外貌上看起来十分普通，就像一块低端游戏显卡一样，它PCB板上的设计甚至和Radeon HD 3470近似。二者唯一的不同就在于视频输出接口方面：专业显卡配置了两个DVI输出接口，并能提供2560*1600分辨率的图像输出。同时，V3700还配置有纯铜的散热器，而不是像游戏显卡那样只使用铝制的，以此来保证显卡能有一个稳定的低温工作环境。毫不夸张的说，就算是风扇突然不转了，整个显卡也能藉此稳定工作下去，不会造成因高温导致显卡损坏或系统重启而丢失计算数据。但是，这么优秀的散热器覆盖范围却不够大，它只能估计GPU而已，PCB板背部的显存芯片就要能靠其自身采取被动散热了。