[14.小荷才露尖尖角―Lynnfield平台发布临近]

Intel公司在上半年少有革命性新品推出并不代表甘于平静，一是因为因为工艺和产能上的优势使得Intel好整以暇，另外则是下半年是Intel的Tick-Tock战略中的Tick周期，马上要开始32nm征程了，新一代Lynnfiel平台将于下个月发布，相关的Core i5/i3处理器和P55主板已经蓄势待发。

奇数年是Intel Tick-Tock的工艺革新年（Tick）

代号Lynnfield的处理器源自于去年发布的Nehalem架构，代号Bloomfield的i7处理器是Nehalem架构的高端产品，而Lynnfield处理器则是Nehalem架构的主流产品，依据支持的技术不等将会划分为i7-800、i5-600和i3-500三个级别。

Lynnfield使用LGA1156接口，四核心八线程支持Turbo加速的将划归为i7，4线程并支持Turbo的称为i5，而不支持Turbo加速的则成为i3，分级制度不再依赖以前的开发代号或者接口类型，消费者可能需要一段时间来适应，就如酷睿品牌刚问世那样。

Intel未来一年产品划分

Intel新一代芯片组代号为Ibex Peak，将会有多种型号，其中主流的P55主板已浮出水面，华硕、技嘉、微星等一线厂商早在ComputeX2009展会上就已经展示过（新闻链接在此 ：37款P55/P57/H57主板集中展示）。

5系列芯片组不同型号

I5+P55实物现在还很少见，但是有关新一代平台的性能已经见诸媒体，总体来看，新一代i5/i3处理器虽然在某些规格上不如现在的i7全面，性能上却是不遑多让，毕竟架构都是一样的，超线程和Turbo技术的缺失与否并不构成致命影响，新一台平台的性能非常值得期待。