GlobalFoundries宣布，位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab 2晶圆厂今天如期正式破土动工，AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。

Fab 2晶圆厂项目于本月初得到最终批准，建设和装备总投资42亿美元，包括8亿美元左右的当地建设费用，预计耗时大约两年完工，占地总面积222.45英亩(90万平方米)，其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平方米)，包括晶圆厂88.3万平方英尺(8.2万平方米)、办公室22万平方英尺(2.2万平方米)、绿化带9.98万平方英尺(9000平方米)。

工厂建设期间需要500万个工时，会直接提供1600个新的工作岗位，以及另外2700个相关的就业机会；全面启动后提供1400个新的半导体制造业岗位，个人平均年薪6万美元(年度所有员工总薪水8800万美元)，并带动其它5000个相关就业机会。

按照规划，新工厂在建设完成后还要再经过12-18个月才能达到全负荷运行状态，也就是2012年开始批量生产300毫米晶圆，制造工艺上初期采用28nm，随后很快升级到22nm。(参看相关进度表)

为了支持AMD/GlobalFoundries的建厂工程，纽约州政府保证提供最多12亿美元的财政补贴，这也是该州历史上规模最大的一次公私投资。

GlobalFoundries宣称，Fab 2建成后将成为世界上技术最先进的半导体工厂，以及美国境内最大规模的尖端晶圆厂，并为当地带来大量直接和间接就业机会。

GlobalFoundries还表示，在价值2000亿美元的全球半导体行业内，晶圆代工服务的重心在过去几十年里一直位于亚洲，而Fab 2新工厂和位于德国德累斯顿的Fab 1将联合首次组建全球范围的半导体制造网络。

GlobalFoundries将主要为AMD代工处理器芯片，还有其它一些产品(显卡?)，同时也会积极寻求其它客户。最近有传闻称GlobalFoundries已经和NVIDIA达成合作协议，将为后者代工GPU芯片。GlobalFoundries发言人称将在未来几周内宣布一些客户方面的消息，但目前无法披露任何具体名字。

下边看看新晶圆厂的规划草图和建筑示意图，最后还有精彩的45nm工艺300毫米晶圆照。