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从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的
2009-07-09 03:08:44  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的

晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的

晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。

从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的

丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。

从沙子到芯片:且看处理器是怎样炼成的
第八阶段合影

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