据主板厂商披露，Intel已将代号“Clarkdale”的下一代32nm工艺双核心处理器的大规模量产时间从原定的2010年第一季度提前至2009年第四季度，并会立即发售。

Clarkdale(和移动版的Arrandale)采用多芯片封装(MCP)，每块基板上都有两个核心(Die)，分别是32nm工艺的微处理器部分和45nm工艺的图形部分，内存控制器与后者集成在一起。最初规划的架构类似但工艺为45nm的Havendale已经被取消。

按照Intel制定的新品牌体系，Clarkdale可能会根据是否支持Turbo加速模式而分属于Core i5和Core i3两个系列。

在Intel今年第四季度的OEM桌面处理器出货量中，32nm Clarkdale将迅速占据10％的份额，其他包括：

45nm Core i7：1％
Lynnfield Core i7/i5：2％
Core 2 Quad：9％
Core 2 Duo E8000/E7000：35％
Pentium E6000/E5000：31％
Celeron E3000/Atom：8％
65nm Pentium E2000/Celeron 400：4％

到明年第一季度，Clarkdale的OEM份额将翻番达到20％，45nm系列降至78％，65nm Celeron 400仅剩2％。

Intel官方展示的32nm Clarkdale工程样品