GlobalFoundries今天正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2 Module 1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。

AMD也同时表达了对GlobalFoundries的支持，指出这是纽约州历史上最大规模的技术投资，将为当地带来6400多个直接和间接工作岗位。

AMD早在三年前就宣布了纽约州建厂计划，期间历经审查批准、筹集资金、工厂拆分等一系列准备工作和意外变动，如今终于要正式破土动工了。也许两年之后，长期困扰AMD的产能问题将得到充分缓解。

新工厂历程与规划时间表：

2006年：

6月23日：AMD CEO Hector Ruiz、纽约州州长George Pataki、参议员Joe Bruno、众议院议长Sheldon Silver和纽约州当地企业、机构、政府官员联合宣布，AMD将在LFTC投资数十亿美元兴建一座300mm晶圆厂，暂定名“Fab 4x”。

12月22日：AMD与纽约州签署新工厂拨款协议(GDA)。

2007年：

1月23日：AMD首次向当地股东阐述建厂计划。

5月3日：AMD在萨拉托加经济开发公司的年度晚宴上第一次展示了初步设计构想草图。

8月14日：AMD确定了在LFTC的房地产所有权。

12月18日：Fab 4x工厂被评为地方杰出工程，使得AMD有资格根据GDA协议享受纽约州的优惠补贴。

2008年：

2月25日：AMD与当地股东合作，争取获得当地有关部门对建厂计划的批准。

8月27日：Hector Ruiz与AMD高层集体拜访LTFC。

10月7日：AMD与阿联酋阿布扎比的先进技术投资公司(ATIC)联合宣布成立半导体制造企业，暂定名The Foundry Company，并将纽约州新工厂转交该公司负责。

12月17日：帝国州(纽约州别名)开发公司和纽约州政府当局投票批准GDA协议从AMD转移至The Foundry Company。

2009年：

1月5日：美国海外投资委员会批准AMD、ATIC联合投资。

2月18日：AMD股东投票批准AMD、ATIC联合投资成立The Foundry Company。

3月2日：AMD与ATIC宣布向The Foundry Company的相关移交工作完成。

3月4日：The Foundry Company最终定名为GlobalFoundries并正式启动。

3月：GlobalFoundries宣布向LFTC购买大约222英亩土地，折合近90万平方米，用于新工厂园区建设。

3月10日：马耳他镇政府批准初步场地清理。

3月17日：场地清理工作开始。

6月2-9日：GlobalFoundries参加台北电脑展Computex 2009，详细介绍新工厂、新工艺。

6月：混凝土浇筑开始。

7月：竖起第一根钢架。

2010年7月：整体建筑框架完工。

2011年7月：晶圆厂建设工作全部完工。

2012年：开始全面投入芯片制造。

Fab 2晶圆厂外景规划图

Fab 2晶圆厂园区规划图