在台北电脑展Computex开幕前，GLOBALFOUNDRIES公司负责制造系统和技术的副总裁Tom Sonderman向媒体展示了他们的未来制造技术，包括45nm、32nm、28nm的三块晶圆。

刚刚从AMD拆分出来的GLOBALFOUNDRIES技术自然延续自AMD，视频中展示的第一块晶圆就是产自德国德累斯顿工厂GLOBALFOUNDRIES Fab 1的45nm AMD伊斯坦布尔6核处理器。其他两块则是面向未来的测试产品，其中32nm晶圆为SOI应变硅测试晶圆，28nm则是与IBM技术联盟合作试制的SRAM体硅晶圆。Tom Sonderman表示，32nm应变硅/体硅以及28nm体硅工艺都将在2010年实现量产。