SiS矽统公司日前宣布，他们的SiS672/968/307DV加Intel Atom 230处理器方案，已经被和硕联合公司采用开发超薄型Atom Nettop平台，即将量产上市。

SiS的芯片组方案包括集成SiS Mirage 3图形核心的SiS672北桥，SiS968南桥以及负责DVI输出的SiS307DV视频桥接芯片，支持Atom 230处理器，DDR2内存，全平台功耗仅为22W，支持扩展包括PCI Express x1，SATA x2，USB 2.0 x6，HD Audio，千兆以太网，WiFi网络等。

应用该平台，和硕的Nettop机型采用了全被动散热的无风扇设计，机箱体积仅为0.5升。即可独立使用，也可以直接嵌入液晶屏背面组成一体机。除了家用市场，和硕还将把它推向金融、医疗、教育、政府等行业市场。