日本精工爱普生公司和德国英飞凌公司今天共同宣布，双方合作开发完成了新一代A-GPS单芯片解决方案XPOSYS，主要针对消费类移动设备，特别是导航手机市场。

XPOSYS采用65nm工艺制造，相比上代GPS芯片产品灵敏度从-160dB提高到-165dB，在室内或城市高楼丛林中也能正常接收信号；功耗降低50%，从而提高手机电池续航时间；芯片面积仅有26平方毫米，比目前尺寸最小的GPS芯片还要小四分之一，同时搭配的外部元件也只有9种，给了小尺寸移动设备设计者更大的设计灵活性，并可大大降低制造成本。

XPOSYS芯片样品即日起已经开始提供，预计从2009年中即可开始量产。