回首2008，不禁让人感叹在这一年里PC市场发生了多少天翻地覆的变化。作为PC市场最重要的风向标，电脑DIY硬件三大件产品发展趋势在08年都有着明显的变化。如CPU中INTEL酷睿架构和AMD羿龙架构系列CPU产品都已成功打入市场成为主流；硬盘中500G以上的大容量硬盘已经彻底跌入平民价位，未来走势依然看低；而最令人惊喜的则是内存产品，DDRII 800不仅过关斩将，顺利登上08年主流内存的王座，其低廉的价格还将2G大容量内存配置全面普及，让众多囊中羞涩的朋友们也享受到大容量带来的快感。但08年已过，面对即将到来的2009年，这片风云涌动的市场未来将会是怎样的走向呢？

众所周知，内存的发展是随着电脑整体的架构发展和性能需求提高来决定的，电脑性能不断提高，我们对内存性能的要求也逐步升级。从当年仅仅依靠高频率提升带宽的DDR，到支持双通道高速数据传输的DDRII，再发展到现在处在风口浪尖的DDRIII，无一不是对内存性能要求提升的一种体现。作为一款廉价高效的产品，DDRII内存在短期内依然有着旺盛的生命力，从现阶段软件和游戏应用上来看，DDRII仍然可以满足大部分消费者的需求，但这个时期应该不会太久，由于英特尔I7处理器和X58等新架构的面世，DDRIII内存也已经开始崭露头角，X58芯片组支持三通道DDRIII内存，这样的一种技术特性趋势，也意味着DDRIII内存在未来必将成为主流平台的标准配置，相信2009年的内存市场也将为DDRIII而疯狂。

那么究竟三通道内存提供的带宽与双通道内存相较能有多少差别呢？大家知道，目前DDRII 667双通道内存带宽是10.67GB/s，双通道DDRII 800所能提供的带宽为12.8GB/s。如果是三通道内存系统的话，则拥有3个64bit（也就是192bit）的CPU和内存间的交互位宽，如果搭配DDRIII 1333内存，它的带宽可达32GB/s。并且这个带宽数量可随着处理器插槽的增长而增长，所以三通道内存的理论性能也能比同频率双通道内存提升50%以上。

新技术的比拼也意味着电脑硬件厂商们的战争再度开始，各大厂商纷纷摩拳擦掌，为迎接这新的技术时代而做足准备。世界顶尖内存厂商KINGMAX同样也不例外，现在市场上的DDRII系列各类内存产品KINGMAX已占很高分额，而在DDRIII系列KINGMAX更是一路领先，不但拥有完善的DDRIII内存产品线，在技术上更具有世界顶尖技术实力。目前KINGMAX DDRIII 1066、1333已经在市场上火热销售、DDRIII 1600、2000内存均也将量产推向市场，同时为今后的三通道趋势作好了充分的准备工作。究竟KINGMAX DDRIII内存有何本领？让我们细观端详。

KINGMAX DDRIII内存外观设计十分独特，频率在1600以上均增置了特殊设计的超大散热片，能够很好地驱散运行时的高热量，造型也更加美观。在产品选材上也选用了最优质的IC颗粒，保证了其良好的稳定性，以确保KINGMAX每条内存都可以100%的兼容各大品牌的电脑。另外KINGMAX DDRIII内存还拥有KINGMAX自行设计的PCB电路板，良好合理的部线设计使电子干扰降至最低，使之也更能100%发挥强大的效能，给消费者带来无与论比的超值享受。

另外KINGMAX DDRIII还能完全支持Intel目前最新最红的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles)，使用于Intel XMP主机板时，芯片组会自动读取内存模块中的SPD，自动执行超频，菜鸟玩家一样可以轻松玩转超频。经测试数据显示，KINGMAX DDRIII内存完全支持最新的X58平台主板，如：华硕、技嘉、微星均已通过测试。并且更让人惊讶的是，KINGMAX DDRIII内存的超快的速度尽管成为世界顶尖，但却仍具有极大超频的空间！十足证明了KINGMAX DDRIII内存完美的稳定性与兼容性以及超频能力。

现代的电子产品无一不将环保作为重中之重，KINGMAX DDRIII系列内存均采用了与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求，打造完美的环保电子产品。而在防伪方面KINGMAX也做的尤为出色，其特有的彩色封装专利技术，可100%发挥防伪功能。此外，KINGMAX产品还具备最新的隐秘型双层防伪标识，此种防伪标识具备扭缩币纹等最为先进的防伪技术，并可以通过12365防伪查询系统和800全国统一查询电话辨别真伪，真正免除了消费者的后顾之忧。

眼看新年在即，随着新架构平台各大配件价格逐步下调，DDRIII内存普及指日可待，在竞争激烈的内存市场里各大厂商群雄并起，DDRIII内存性能大战将会在 2009 年拉开序幕，而KINGMAX内存也必将在未来以自身卓越的技术与过人的品质，与您同时见证这个科技新时代。

KINGMAX Long-DIMM DDRIII台式机专用内存产品特性：

1333MHz/1600MHz/2000MHz DDRIII内存

CAS Latency：9-9-9，CL=9（2000MHz）

CAS Latency：7-7-7，CL=7（1333MHz/1600MHz）

内存频宽：10.6GB/s（1333MHz）

12.8GB/s（1600MHz）

16GB/s（2000MHz）

电压：1.5V（相对于DDRII的1.8V降低约17%的耗电量）

（1600MHz为1.5-1.8V，2000MHz为2.0-2.2V）

100%产品兼容性和稳定性

满足台式机超频玩家及游戏高手对高效能传输的要求

提供绝佳兼容性

采用世界专利TinyBGATM技术制造，因此拥有体积小，散热佳、电性干扰小等优势

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