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DSi日本上市 全程开箱、拆解
底部电路板背面完整照片。
去掉底部电路板和底座的主机“残骸”。
残骸的另一面。
接下来开始对上半部分动手。
摄像头部分。
无线局域网天线。
立体扬声器。
两块液晶屏肩并肩。
生产日期：2008年9月21日
DSi各个部件组装得相当紧凑，拆解并不容易，很容易弄坏，所以不推荐普通玩家尝试。
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