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DSi日本上市 全程开箱、拆解
2008-11-01 18:01:53  出处：快科技 作者：上方文Q 编辑：上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

DSi日本上市 全程开箱、拆解
XYAB、Start、Select按键部分。

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拆下按键帽。

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下屏幕，也就是触摸屏。

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编号。

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无线局域网模块和天线。

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无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(美上美)。

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拿掉屏蔽盖。

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底部。

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再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖，就可以看到ARM处理器了。

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底部电路板正面完整照片。

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