快科技11月10日消息，日前数码闲聊站发文表示，预感小米玄戒O3放到明年依旧能打，这番评价也让外界再次关注小米这颗自研旗舰处理器。

据悉，玄戒O3采用台积电3nm先进制程，集成240亿个晶体管，CPU采用十核全大核设计，由2颗主频最高4.35GHz的C1-Ultra超大核、4颗3.68GHz的C1-Premium核心以及4颗3.15GHz的C1-Pro核心组成。

相比上一代玄戒O1，多核性能提升约60%，多核跑分突破15000分。GPU方面，玄戒O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，官方公布的图形性能提升85%，功耗降低64%。

内存方面，它还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

AI能力同样是此次升级重点，玄戒O3采用全新NPU架构，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，专门针对端侧大模型进行优化。

这颗芯片由小米18 Fold搭载，是迄今为止最强悍的国产自研手机芯片。从行业意义来看，玄戒O3的价值并不只是性能和跑分方面提升。

过去国产手机厂商主要依赖高通、联发科提供旗舰SoC，自研芯片更多集中在影像、通信和电源管理等外围领域。小米持续投入手机核心模块的能力，逐步建立完整的移动芯片研发能力。

更重要的是，自研SoC能够让手机厂商更深入地协调芯片架构、操作系统和AI功能，减少对通用平台的依赖，为差异化产品体验提供更多空间。

考虑到玄戒O3已经具备相当强的性能基础，对小米而言，玄戒O3不仅是一颗旗舰芯片，更是其长期参与高端芯片竞争的重要筹码。