快科技10月29日消息，新芯航途XHEART新一代X7 Ultra车规级大模型芯片正式亮相，Transformer量产大模型计算利用率达98.7%，在大模型性能相当条件下，内存带宽消耗较行业旗舰产品降低80%，推理能效提升100%。

据介绍，X7 Ultra搭载国内首发量产的Arm v9车规级CPU，相比上一代，CPU性能提升20%，能效提升10%。

同事还重点增强了多核协同与L3访存性能，集成全新SVE2向量处理引擎，DSP处理能力较上一代NEON指令集显著增强。

在发布会上，新芯航途CEO李宗霖还阐述了公司的核心技术路线“大模型定义芯片”。

随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片设计方式也需要随之改变，这一变化给芯片提出了三道题：算力能否在真实量产模型中充分发挥？今天设计的芯片能否跟上明天的模型？能否在合理能耗下获得所需能力？

过去先做芯片、再让模型适配的方式，越来越难以同时回答这些问题，因此XHEART在2023年创业之初就决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。

先理解大模型，再设计芯片，让模型的进步真正转化为产品的进步，是XHEART选择这条路线的出发点。

据快科技了解，新芯航途成立于2023年12月，首款X7芯片已于2026年3月量产上车上汽大众ID.ERA 9X，从公司设立到芯片量产装车仅用两年多。

本月中旬，新芯航途披露完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币，投资方名单包括雷诺集团、奇瑞汽车、长鑫科技等。