快科技10月27日消息，日前一家网店上架了小米18手机壳，借助保护壳的开孔设计，外界得以提前一窥小米18的外观。

从曝光的保护壳来看，小米18采用方形相机模组，并且没有配备妙享背屏。该机后置徕卡三摄，左侧两颗摄像头分别是广角主摄和潜望长焦，右侧则是超广角镜头。从开孔形状不难看出，超广角和闪光灯采用横向排布，整体呈椭圆长条形。

硬件配置上，小米18将采用6.4英寸1.5K直屏，并使用M11发光材料。影像方面，该机后置双2亿像素，包含2亿主摄和2亿潜望长焦，同时配备5000万徕卡超广角。对小米来说，这是第一次在数字标准版上应用潜望长焦以及双2亿像素方案。

与此同时，小米18还搭载高通第六代骁龙8至尊版旗舰平台，芯片与小米18 Pro保持一致，该平台采用台积电最先进的2nm工艺制造。

配备全新的2+3+3 Oryon CPU架构，两颗Prime Phoenix大核主频高达5.0GHz，并配备16MB L2缓存，GPU也升级至新一代Adreno架构，为整机性能提供了更强的基础。

目前小米18已经获得入网许可，型号是M261DB，新品预计在今年Q4正式发布。考虑到内存、芯片价格大涨，小米18的起售价将会上涨。