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寒武纪董事长回应“明年芯片出货超100万颗”
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快科技10月26日消息，近期市场上出现了关于寒武纪明年芯片出货量超100万颗的讨论。
在今日举行的寒武纪2026年第三季度业绩说明会上，寒武纪董事长、总经理陈天石回应表示，公司从未进行过相关沟通。
陈天石表示，公司公告是所有投资者平等获取公司信息的有效途径，如涉及法规要求披露的重大事项，公司将依法履行信息披露义务，并提醒投资者以公司在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。
实际上，这并非寒武纪第一次被传出百万颗出货传闻，早在2025年9月的半年度业绩说明会上，市场就曾传出类似出货预期。
当时陈天石一并回应称“网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。”
最新业绩方面，10月23日晚，寒武纪发布2026年第三季度报告，第三季度公司实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；归属于上市公司股东的净利润14.04亿元，同比增长147.74%。
2026年前三季度实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归属于上市公司股东的净利润37.15亿元，同比增长131.49%。
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