快科技10月21日消息，据报道，马斯克近日在SpaceX第三季度财报电话会议上证实，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向特斯拉与SpaceX的Terafab芯片项目交付设备。

马斯克直言：“这些时间安排非常紧迫，我们非常感谢ASML及所有其他供应商加快设备交付，以帮助我们实现这一目标。”

Terafab是马斯克为特斯拉和SpaceX规划的大规模芯片制造项目，旨在满足两家公司对AI处理器及其他芯片的巨大需求，弥补台积电等现有供应商在先进芯片供应上的不足。按照马斯克的计划，Terafab将在2028年第三或第四季度实现芯片大规模量产。

这个时间表连马斯克自己都承认“非常激进”。在美国，建造一座尖端逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间，而Terafab从零开始，供应链的组建与稳定是首要挑战。

需要指出的是，EUV光刻机是生产尖端芯片的必需品，Terafab必须与ASML等供应商谈判，在极短时间内获得足够多的设备。马斯克没有直接回答供应问题是否已解决，只表示供应商正在加速交付。

在技术路线上，Terafab已确定采用英特尔的14A先进制程。英特尔在2026年第一季度财报中披露，14A节点的成熟度、良率及性能表现优于同期18A节点，特斯拉由此成为该制程的首个主要客户。

产能上，Terafab的长期规划是在10年内建成一座每月可处理100万片晶圆的工厂，初步投资预计为168亿美元。

行业观察人士预计，首个每月10万片产能的工厂将在2030年前完工，随后逐步向百万片月产能的远期目标迈进。如果最终实现，Terafab将具备挑战台积电、三星等全球先进制造巨头的体量。

从电动汽车、火箭到AI芯片，马斯克正将触角伸向半导体产业链的最上游。ASML加速交货是Terafab推进的重要信号，但真正决定这场豪赌成败的，仍是先进制程的良率、设备的按期到位，以及一座从零起步的晶圆厂能否在2028年跑通量产。