快科技10月21日消息，据报道，俄罗斯微电子设备国产化计划正遭遇严重挫折。由于人才短缺与资金不足的双重压力，原定于2025年启动的多项芯片制造设备研发工作已被迫推迟至2026年，整体进度延后约一年。

进入2026年下半年，多项原定年内完成的目标再度落空：150mm硅晶圆项目因违约终止，原计划年底投产的芯片厂也延至2027年底。所谓“推迟至2026年”已名存实亡。

然而，这一延期在俄罗斯国家计划“电子机械制造”框架下尤为刺眼。俄罗斯工贸部曾雄心勃勃地规划了从65纳米到14纳米的先进制程路线图，但现实是，截至2026年9月，俄罗斯境内最先进的晶圆厂制程仍停留在90纳米，即2003年的技术水平。

资金压力是直接导火索。俄罗斯联合微电子公司（ОМК）计划到2030年投入1.1万亿卢布（约合人民币870亿元）用于新建晶圆厂，但预算缺口巨大。俄工贸部甚至取消了价值8.35亿卢布的芯片设备研发项目，理由是“不合理”。

消息人士指出，电子机械制造发展计划在2026至2028年间面临331亿卢布的预算缺口。

人才流失则让局面雪上加霜。隶属于“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”从2026年7月开始出现薪资延迟发放，部分员工已提交停工申请，另一些人则在未拿到工资的情况下离职。

更令业界担忧的是，离开的恰恰是技术骨干。对于一个本就面临人才短缺的产业而言，核心设计人员的流失意味着研发能力的实质性倒退。

此外，在先进光刻机受限的背景下，即使有宏大的路线图，也难以在短期内兑现。