快科技9月23日消息，据Kepler_L2最新透露，索尼PS6和微软下代Xbox Helix的芯片已完成流片，这意味着两款新一代主机预计2027年底发布，而非此前传闻的2028年。

Kepler_L2还确认了两款主机的算力数据，PS6为40 TFLOPS，Xbox Helix为56 TFLOPS，Xbox在纸面算力上领先40%，不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。

此前泄露信息显示，PS6搭载52个RDNA 5计算单元，GPU频率2.6至3.0 GHz，按RDNA双发射FP32吞吐量计算正好对应40 TFLOPS。Xbox Helix则配备68个RDNA 5计算单元，频率2.5 GHz以上。

两款主机的规格差异不止于GPU，PS6芯片为单片设计，面积约280mm²，采用台积电N2工艺；Xbox Helix为小芯片设计，总面积约408mm²（SoC 144mm²+GPU 264mm²），采用台积电N3P工艺。

CPU方面，PS6为8核Zen 6c加2核Zen 6 LP，Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c；内存方面，PS6为30至40GB GDDR7、160位宽，Xbox Helix为36至48GB GDDR7、192位宽。

Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元，建议零售价699美元仍有可能。但约三个月后，他将PS6物料成本上调至约960美元（快科技注：当前约6440元人民币），涨幅26%。

算力占优的Xbox Helix在价格上可能更贵，Kepler_L2将其价格定在1000美元（快科技注：当前约6708元人民币）以上。

MLID的组件拆解估算大规模量产物料成本约900美元，999美元是激进最低价，1200美元是最可能的定价。部分原因在于Helix支持开放第三方商店，微软无法像传统主机那样靠软件收入补贴硬件亏损。

不过需要注意以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的分析，索尼、微软和AMD均未确认。