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52核288MB缓存痛击AMD X3D!Intel下代CPU发布计划曝光:28核明年Q1先行
2026-09-04 10:51:22  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技9月4日消息,据博主@wxnod最新曝光的幻灯片显示,Intel酷睿Ultra 400系列Nova Lake-S桌面CPU计划于2026年第四季度进入量产,首批28核心版本将于2027年第一季度上市,52核心旗舰型号推迟至2027年中后期发布。

不过该幻灯片并非Intel官方路线图,更可能来自主板厂商或OEM合作伙伴整理的内部信息,虽然大概率准确但并非最终版本。

52核288MB缓存痛击AMD X3D!Intel下代CPU发布计划曝光:28核明年Q1先行

此前2025年泄露的路线图就已将量产时间定在Q4 2026,此次曝光与之吻合,进一步印证了时间节点。

Nova Lake-S的上市节奏与Intel以往截然不同,通常Intel会率先发布旗舰和解锁版型号,但这次仅28核心SKU在Q1 2027先行上市,采用双计算芯片、最高52核心的旗舰型号被推迟到2027年5月至9月之间。

还有消息称52核心型号将定位在传统旗舰之上的全新层级,将超高核心数型号从主流旗舰中剥离出来单独运营,主要面向HEDT用户群体,而非普通消费级市场。

规格方面,Nova Lake-S最高搭载16个全新高性能Coyote Cove核心(16MB L2缓存)、32个能效核心Arctic Wolf以及4个低功耗Arctic Wolf核心,总计可达52核心。

每对Coyote Cove核心共享2MB L2缓存,这种设计虽然会影响单线程性能,但Intel准备了bLLC作为杀手锏,最高可达288MB,专门应对内存带宽敏感型应用。

bLLC被视为Intel对抗AMD X3D系列的重要武器,通过大容量末级缓存提升游戏和数据密集型工作负载的表现,是Nova Lake-S在架构层面的关键突破。

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产品线划分上,酷睿Ultra 9 400系列最高52核心(双计算芯片),酷睿Ultra 7 400系列最高44核心,具体配置目前尚未完全确认。

双计算芯片CPU功耗最高达474W,需要主板配备三个12V EPS供电接口,对供电设计和散热方案提出了极高要求。

I/O方面支持双通道DDR5-8000内存,提供24条PCIe 5.0通道,其中16条用于显卡可拆分为双x8或四x4配置,另有两路x4专供SSD使用,存储扩展能力大幅提升。

Nova Lake-S还将采用全新LGA1954插槽搭配900系列芯片组,Intel打算延长LGA1954的生命周期,打破以往每两代更换插槽的惯例,为未来数年提供稳定的升级路径。

幻灯片还列出了Nova Lake-S的继任者Razor Lake和Hammer Lake,时间在2027年第四季度之后,但未披露技术细节。

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