快科技8月28日消息，长鑫科技今日公告，其自主研发的LPDDR6芯片已向关键客户送样验证，正加速推进量产。该芯片峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。

在设计规格上，长鑫首款LPDDR6产品的设计速率为12.8Gbps，与SoC协同运行的基础速率为10.667Gbps，采用1295 Ball的POP堆叠封装。

12800Mbps的峰值速率意味着什么？三星在2025年率先亮出的LPDDR6原型速率同样为12.8Gbps。也就是说，在峰值速率这一核心指标上，长鑫和三星站到了同一水平线上。

此外，长鑫LPDDR6在低功耗设计和RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。带宽性能较上一代LPDDR5X提升约20%。

今年3月，长鑫已向核心客户送样LPDDR6产品。8月初接近研发验证尾声，进入风险试产阶段。此前国内存储厂商在先进标准上的跟进速度往往滞后于国际巨头半年以上，长鑫此次将代差压缩至两个月以内。

需要指出的是， 三星是“公开展示”，长鑫是“送样验证”，两者属于不同的进度节点。但三家厂商均将量产目标锁定在2026年下半年。

在量产时间点上，长鑫与三星、SK海力士的差距更小，业内甚至有分析认为，长鑫有望成为全球首家将LPDDR6推向市场的厂商。