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快科技7月11日消息，长鑫存储正在HBM赛道加速追赶国际巨头。目前该公司已推出HBM3样件，向华为等国内AI芯片厂商供货，正处于量产前的验证环节。 同时规划2027年实现12层HBM3E的量产。如果该计划
快科技7月11日消息，七彩虹近日宣布，搭载长鑫存储2GB DDR5颗粒的iGame影Ⅱ内存模组，在iGame X870E VULCAN W OC V14超频主板上搭配AMD锐龙9 9950X3D处理器，成功实现8600MT/s的传输速率。 需要
快科技7月7日消息，雷克沙宣布，即将推出THOR RGB DDR5雷神二代高频内存系列，以16GB x 2双条套装切入市场，提供7200 MT/s与7600 MT/s两款高频规格。 该系列率先采用长鑫存储自主研发的DDR5颗粒
快科技7月6日消息，据韩国经济日报报道，长鑫存储近日秘密启动了一条键合DRAM研发线，目标是比韩国企业更早实现下一代存储技术的商用化。 几乎同一时间，苹果正积极推动将长鑫存储纳入DRAM供应
快科技7月6日消息，微星科技今日宣布已率先完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校，成功突破国产颗粒长期停留在DDR5-6800的频率上限，实测稳定运行于DDR5-8000至8200。 微星也是目前首家公
快科技6月30日消息，苹果公司正陷入两难境地。在内存成本飙升迫使Mac和iPad全线涨价约20%后，苹果开始游说美国政府，希望获准从中国长鑫存储采购DRAM芯片。 韩国机构在最新报告中指出，苹果即便
快科技6月29日消息，市调机构Yole Group发布《中国本土半导体设备产业2026》报告，国内半导体设备本土化比例从2021年8%提升至2025年23.2%，机构预测2030年将攀升至39%，行业自给规模实现近乎翻倍
6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告称，中国DRAM龙头大厂长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。这距离其从一家破产的德国公司
快科技6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。 该公司2026年第一季度营
快科技6月18日消息，据报道，谷歌正在评估从中国存储厂商长鑫存储采购DRAM芯片，相关爆料者称消息来源为谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）本人。 在当前存储严重短缺的情况下，三星
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