快科技8月25日消息，据报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后，硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。

此前的长协合同将价格锁在底部，随着2026年长协陆续到期，硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。硅晶圆大厂台胜科透露，目前8英寸及12英寸产线均满载生产，近期8英寸市场需求明显增加。

这一轮需求回暖并非偶然，最大的增量来自AI算力爆发。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。

SUMCO预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。与此同时，车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。

供给端方面，全球硅晶圆市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月。

在2024至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减资本支出，短期新增产能难以快速上线。

中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。环球晶表示，近期终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整，目前市场供不应求。

SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元，同比增长6.8%，其中晶圆制造材料收入458亿美元。