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长鑫DDR5扩产加速!海成DS开始供货封装基板:明年内存价格有望回落
2026-07-22 11:38:16  出处:快科技 作者:红茶 编辑:红茶     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技7月22日消息,当前DDR5内存价格仍处高位。16GB DDR5内存套装从2025年同期的约900元暴涨至3800元左右,涨幅超过400%。

长鑫存储正在成为打破这一局面的关键变量。作为全球第四大DRAM厂商,长鑫正持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线,计划通过新建工厂等方式,将DRAM月产能提高至约60万片晶圆。

产能扩张的上游供应链正在同步推进。韩国半导体材料与组件制造商海成DS已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单。

海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试,第二季度已开始小规模供货并贡献营收,预计2027年供应量将进一步扩大。

海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺,适合DDR5所使用的单层及低层数封装基板大规模生产。目前,海成DS相关产线利用率约为60%至70%,仍有空间承接新增订单。

海成DS的封装基板供货,将直接支撑长鑫DDR5产线的产能爬坡。业内预计,随着长鑫DDR5产能于2027年进一步释放,消费级内存市场的供给短缺有望逐步缓解,推动内存价格从高位回落。

需要指出的是,双方目前均未公开确认这一合作关系。

长鑫DDR5扩产加速!海成DS开始供货封装基板:明年放量内存价格有望回落

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