快科技7月22日消息 ，当地时间7月21日，英伟达官宣重磅进展，面向“千兆级AI工厂”打造的Vera Rubin平台正式开启全球规模化部署，目前CoreWeave、谷歌云、微软Azure、甲骨文云等主流云厂商，均已落地采用Vera Rubin NVL72系统。

英伟达称，CoreWeave测试显示，Vera Rubin NVL72相比Grace Blackwell NVL72，每兆瓦可实现10倍Token吞吐提升。

该平台整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6交换系统，旨在提升AI训练和推理效率。

英伟达表示，Vera Rubin已覆盖全球350多个工厂节点、30个国家，目标是降低AI基础设施成本并提高能源利用效率。

此外，该平台还有一大核心亮点，英伟达曾在6月21日官宣，Vera Rubin全系搭载100%全液冷散热技术，系统无任何散热风扇，冷却液运行温度可达45摄氏度，散热效率与稳定性大幅升级。

值得注意的是，英伟达释放Vera Rubin平台利好消息，存在明确的市场战术布局。

据悉，AMD年度重磅科技大会Advancing AI 2026将于7月22日至23日在旧金山举办，英伟达选择在发布会前一日官宣核心产品优势，意在提前抢占市场先发制人。

瑞银前瞻研判，本次AMD大会数据中心端，AMD有望正式官宣代号“Venice”的新一代EPYC服务器处理器量产信息，并披露Verano系列产品的详细参数与落地规划。

据悉，Verano产品将采用台积电2纳米先进制程，搭配基于LPDDR的SOCAMM2内存方案，同时AMD或同步公布Verano之后的新一代CPU迭代路线，适配AI智能体爆发式增长的算力需求。

消费客户端层面，面对英特尔18A工艺Panther Lake笔记本芯片的推进节奏，AMD将同步更新锐龙笔记本产品线动态，明确桌面平台Zen 6架构切换2纳米制程的升级规划，同时公布Ryzen AI Halo的最新研发进度。

据悉，Ryzen AI Halo是AMD专门对标英伟达DGX Spark打造的核心产品，精准瞄准高速增长的个人AI设备赛道，也是迄今为止AMD在消费级AI算力领域，对英伟达发起的最重磅的一次市场挑战。

而英伟达提前发布Vera Rubin平台的能效性能优势，或是为了提前锁定行业话语权，在新一轮AI算力竞赛中占据先发优势。