快科技7月17日消息，据媒体报道，在AI算力爆发式增长与高性能计算集群加速迭代的背景下，作为算力基座“血液系统”的PCB，正面临前所未有的技术挑战。

大模型训练与海量数据吞吐对信号完整性、电源完整性、结构集成及长期可靠性提出了远高于以往的严苛要求。

面对高端AI服务器、核心交换机等应用对高性能硬件的持续升级需求，奥士康成功研发出采用N+M结构、三料混压工艺的埋容超高层PCB，并在高可靠量产工艺上取得关键突破，为高端PCB的稳定制造与可靠交付提供了坚实技术支撑。

该产品融合了超高层N+M结构，并集成埋容材料、高速材料与普通高Tg材料三种体系，在超厚板加工、微孔成型、高厚径比、高密度互联及精密阻抗控制等方面实现了综合突破。

具体而言，埋容材料用于板内去耦，有效降低电源分配网络（PDN）阻抗；高速材料保障高频信号的稳定传输；高Tg材料则为整体结构提供可靠支撑。

三种材料在统一结构中协同配合，对压合对准、钻孔精度、电镀均匀性、背钻工艺及可靠性验证提出了远超常规的工艺要求。

超高层埋容混压PCB的开发，考验的已不仅是单点工艺参数，而是涵盖设计、材料、设备、工艺、检测与可靠性验证的全链路系统协同能力。

从高厚径比微孔加工到背钻Stub精准控制，从超薄埋容材料处理到多材料混压对位，从高可靠性塞孔到高均匀性电镀——每一项工艺都指向同一目标：使高端PCB在高速传输、高密度集成与长期运行中始终保持稳定性能。