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快科技9月28日消息，韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。 中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶
快科技9月27日消息，据媒体报道，西电校友企业瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司发布全球首款碳化硅超级结MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，实现国产原创技术突破。 该成果源自瑶
快科技9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、
快科技8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。 这一材料和器件层面的升级，有望缓解制程微缩带来的漏电难题，并为向更先进的1a级DRAM节
快科技8月23日消息，小米手机今日官宣，小米玄戒芯片技术沟通会明天见。 2025年5月，小米正式发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积
快科技8月20日消息，面对中国面板制造商在中低端OLED市场的加速渗透，韩国显示器行业正密集推出新一代OLED技术，意图以高壁垒尖端方案扭转竞争格局。 在釜山BEXCO会展中心举行的第26届国际信息
快科技8月19日消息，长电科技宣布，在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。 该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用
快科技8月11日消息，近日，阿维塔科技总裁陈卓在接受采访时表示，立足高端赛道竞争，品牌必须守住算力调度、整车解决方案层面的独立性，避免沦为硬件整合商。品牌后续研发将锚定原创设计、细分场
快科技8月10日消息，据报道，以韩国中型整车企业为中心的韩国汽车行业对中国汽车技术的依赖度迅速提高。在韩国本土市场上，现代汽车和起亚占有支配地位，加上进口车攻势猛烈，中型车企自主获取技
快科技8月10日消息，据媒体报道，SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制造设施。 随后有博主爆料称，根据Terafab发
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