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国产DRAM龙头!长鑫科技7月16日新股申购:募资295亿扩产晶圆
2026-07-09 07:12:47  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技7月9日消息,据上交所披露的完整发行公告,国内DRAM存储龙头长鑫科技正式敲定申购时间,网上、网下申购统一安排在7月16日,将登陆科创板。

公司证券代码688825,普通投资者网上申购代码为787825,本次发行总量66.88亿股,占发行后总股本一成,同时授予保荐机构最高15%超额配售选择权。

国产DRAM龙头!长鑫科技7月16日新股申购:募资295亿扩产晶圆

全额行使后总发行量可达76.91亿股,整体募资规模295亿元,资金将全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。

本次发行采用战略配售、网下询价与网上打新结合的模式,半数新股优先向战略投资者定向配售,剩余份额拆分给机构与散户投资者。

7月13日开启网下初步询价,7月15日正式披露最终发行价格,7月16日全天开放申购通道,参与网上申购需要持有沪市A股对应市值。

申购完成后,投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款,逾期视为放弃中签资格。

国产DRAM龙头!长鑫科技7月16日新股申购:募资295亿扩产晶圆

长鑫科技2016年在合肥成立,是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商,全资子公司长鑫存储完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。

产品覆盖服务器、PC、智能手机、智能汽车算力等赛道,打破三星、海力士、美光长期垄断全球DRAM市场的格局,旗下三座12英寸晶圆厂持续释放产能,深度供货小米、联想、国内头部云服务商等客户。

上市募资完成后将加速高端算力存储HBM产品落地,进一步缩小与海外存储巨头的技术代差。

国产DRAM龙头!长鑫科技7月16日新股申购:募资295亿扩产晶圆

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责任编辑:建嘉

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