快科技5月26日消息，华为董事、半导体业务部总裁何庭波5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上正式公布"韬定律"。

韬定律为半导体与电子系统演进提供全新指导原则，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

这一发布迅速引发海外媒体关注，科技媒体Tom's Hardware指出，台积电预计2028年量产1.4纳米芯片，而华为的替代路线意味着中国可以通过不同的芯片封装与结构设计大幅缩小性能差距，从而显著削弱美国制裁的影响。

知名科技博主罗纳德·范·卢恩评价称，这项突破的重要性远不止于半导体领域，AI、机器人、云计算、自动驾驶系统及企业级基础设施都依赖不断变得更快更高效的算力，下一代AI时代不仅由更先进的大模型塑造，也将由底层更先进的系统架构所决定。

Notebookcheck也在报道中表示，虽然华为仍将落后一两个技术节点，但这应该足以保持中国科技生态系统在与西方的竞争中保持竞争力。

NBC直言，这意味着中国正探索出一条绕开美国技术封锁、摆脱对西方半导体设备依赖的自主路径，其发展轨迹很可能让美国进一步感到担忧。

NBC还提到，目前外界普遍认为中国最先进的芯片制造能力约为7纳米，而台积电已采用2纳米制造技术。

但随着华为从传统摩尔定律转向韬定律，华为或许能够绕开光刻机短缺问题，在全球芯片竞赛中进一步迈向自主化。

法新社指出，华为此次发布意味着其可能已经绕开了EUV光刻机的需求，此前业内一直认为EUV设备是量产5纳米及以下先进芯片不可或缺的关键工具。