快科技5月25日消息，国产GPU厂商芯动科技（Innosilicon）宣布，发布一整套的UALink IP，专门面向新一代AI Scale-Up核心技术，可规模化提升AI算力超级节点，实现AI基础设施领域的重大突破，大幅提升Token生产效率。

随着AI技术的迅猛发展，对于多设备互联带宽、延迟的要求越来越苛刻。

2024年，阿里巴巴、AMD、苹果、亚马逊AWS、思科、谷歌、Intel、Meta、微软等70多家国内外巨头联合（芯动科技也在其中），共同制定了全新的开放型高速互联协议——UALink（Ultra Accelerator Link），2026年已升级2.0版本。

UALink明确对标甚至替代NVIDIA私有的NVLink/NVSwitch，可以让不同厂商的GPU能够互相直连、混插组网。

不同于传统的以太网协议，UALink舍弃了冗余的TCP/IP网络架构，采用四层极简硬件协议栈，原生支持内存读写语义，加速器之间可直接跨芯片读写显存，无须内存拷贝。

同时，UALink协议采用固定FLIT帧结构、硬件级链路重传，具备超低延迟、高确定性、高带宽利用率三大特性，小数据包传输效率超 93％。

此外，UALink复用了现有的以太网物理层、线缆与光模块，从而兼顾开放生态与低成本，既不像NVLink、InfiniBand那样封闭、昂贵，也解决了以太网延迟高、开销大、抖动明显的缺陷。

芯动科技此次发布的UALink IP套件，支持先进的单通道高性能112G/224G物理层，已经通过客户系统验证，可以适配各类XPU算力芯片，能够广泛应用于AI超级节点，兼容800G/1.6T光模块及OIO、CPO光电融合架构。

值得一提的是，芯动科技在量产送样的112G版本中，预埋了新一代224G核心技术，支持40dB损耗信道，典型光模块应用场景下的Raw BER（纠错前误码率）可达2e-10，在工艺电压和温度拉偏测试中表现优异稳定，发送和接收端测试均能通过协议一致性规范要求。

同时该IP搭载纠错算法与低功耗架构，实现两代技术平滑迭代，规避传输延迟带来的产能损耗。

据悉，芯动科技224G UALink已完成流片，各项仿真验证参数均达标，计划年内开启全球授权。

目前，芯动科技打造了“存储+算力+互联”组成的AI三件套方案：高端内存接口保障数据高速存取，112G/224G UALink打通传输瓶颈，自研风华系列GPU提供强劲算力支撑。