快科技5月25日消息，由电气电子工程师学会（IEEE）主办的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）在上海开幕。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的系统性新原则。

与此同时，华为官宣新一代麒麟手机芯片将于今年秋季面世，首次落地逻辑折叠技术，引发全球行业震动。

事实上，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正走到十字路口。近年来，晶体管几何缩微遭遇物理极限与经济效益的双重挤压，先进制程的研发成本呈指数级攀升，传统工艺路径的红利已接近耗尽。

如何突破技术瓶颈，满足AI时代指数级增长的计算需求，已成为全行业共同面临的核心挑战。

在此背景下，华为提出的“韬定律”开辟了一条全新的技术路线。该定律主张以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，在不依赖极致制程的前提下持续提升晶体管密度与系统性能。

更关键的是，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统的全栈协同优化体系，据测算，到2031年基于该定律的高端芯片将达到1.4纳米制程的同等水平。

值得一提的是，这一理论并非纸上谈兵。何庭波透露，基于“韬定律”的技术思路，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖手机、服务器、通信等多个领域。

何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”

在演讲最后，何庭波强调，半导体产业的未来离不开开放合作。华为期待在“韬定律”的技术框架下，与全球科学家、工程师及产业伙伴携手，共同推动行业持续发展。

此次“韬定律”的发布，不仅标志着中国半导体产业从技术跟随走向理论引领的重要里程碑，也为全球半导体产业突破摩尔定律困局提供了全新的中国方案。