今年旗舰手机芯片将全面转向2nm工艺，高通阵营将由骁龙8 Elite Gen6系列首发，一次性推出两款产品，并首次推出Pro版本，在CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。

在工艺方面，骁龙8 Elite Gen6系列采用台积电2nm工艺，晶体管密度大幅提升，同性能下功耗可降低36%，同功耗下性能提升18%，重点改善高负载场景的功耗与发热表现。

在CPU方面，骁龙8 Elite Gen6系列采用全新2+3+3八核心架构，含2颗高性能核心、3颗性能核心、3颗高效率核心，高通自研Oryon架构继续升级，L2缓存从12MB提升至16MB，最高主频接近5GHz，突破手机性能极限。

GPU方面，标准版搭载Adreno 845，配备12MB GMEM缓存与6MB系统缓存；Pro版升级为Adreno 850，图形性能进一步增强。此外，Pro版还将新增HPB硬件级热控制技术，提升热量分散能力，降低高负载降频风险。

AI算力由新一代Hexagon NPU提供，端侧AI处理能力增强，对于大模型与生成式AI应用的支持更好。在存储规格上，标准版支持LPDDR5X+UFS 5.0，Pro版有望支持LPDDR6内存，这些升级将为用户带来更流畅的使用体验和更强大的性能。

按照惯例，三星S27系列、一加16、iQOO 16、小米18等旗舰机型都将搭载骁龙8 Elite Gen6系列，其中小米18系列有望继续拿下首发，高通骁龙8 Elite Gen6系列的发布标志着手机芯片进入了一个新的时代。