四、性能测试：一键降低13ns延迟

1、内存测试

测试使用的是芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟RGB DDR5-6000 16GBx2 套装，时序28-36-36-96。

开启XMP，手动更改MCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3000MHz。

实测内存读取80320MB/s、写入81120MB/s、复制69579MB/s，延迟为78.7ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Balance。

内存读取85685MB/s、写入89678MB/s、复制78034MB/s，延迟大幅度降到了65.2ns，差不多低了13ns。

2、烤机测试

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机12分钟之后，核心温度一直稳定在95度，全核烤机频率4.3GHz、烤机功耗为221W。

3、CPU性能测试

1、CPU-Z

2、CineBench R20

3、CineBench R23

4、CineBench 2024

5、CineBench 2026

测试数据汇总如下：

不论是单核性能还是多核性能，iGame B850M Ultra-OC V14与5000元级别的X870E主板并没有太大差异，差距都在3%以内，特别是多核性能，差距为2%。