快科技5月15日消息，据知名爆料人Jaykihn透露，Intel下下代Razor Lake-AX大核显APU将提供两种集成GPU配置，分别是16个或32个Xe3核心。

有用户询问是否存在24核版本，Jaykihn明确回复"16和32"，这一消息也意味着，Razor Lake-AX的核显规模将小于此前传闻中被取消的Nova Lake-AX，后者曾传出配备48个Xe核心的方案。

16核版本将高于目前Panther Lake的最多12个Xe3核心，而32核版本则直接翻倍，使Intel进一步向大核显产品类别靠拢。

此前还有消息称，Intel正在为下一代Razor Lake-AX处理器开发封装内存方案，这意味着Intel将在继Lunar Lake之后重新启用这一设计。

不同的是Lunar Lake封装内存面向30W低功耗平台，而Razor Lake-AX将把封装内存搬上高端移动市场，直接对标AMD的Medusa Halo。

Razor Lake整体是Nova Lake的优化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架构，核显方面，可能采用改进版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架构。

Razor Lake-AX则隶属于AX系列，专门面向高端笔记本和移动平台，采用全SoC设计，需要独立的板卡设计，无法与标准S/H/HX系列共用平台。

而标准Razor Lake预计2027年推出桌面和移动版本，与Nova Lake平台保持插槽和引脚兼容。