快科技5月12日消息，硅谷时钟芯片厂商SiTime近期发布了Elite 2 Super-TCXO计时芯片，专门针对AI数据中心集群时间同步痛点设计。

公开行业数据显示，当前AI集群的GPU实际利用率普遍仅为20%到40%，大量高价算力资源被同步等待的空转周期浪费。

原因在于AI工作负载需在极其严格的时间槽内跨GPU协同执行，微小的时钟误差会迫使系统插入等待周期以避免数据损坏，这直接限制了GPU的利用率。

针对这一时序同步短板，SiTime全新计时芯片实现了小于1纳秒的同步精度，远低于市面同类产品90至450纳秒的误差水平，相当于将时间同步误差降低了100倍以上。

该芯片采用DualMEMS架构，频率温度斜率±2ppb/°C，阿伦方差6×10⁻¹²，-40℃至105℃稳定性±50ppb，功耗仅为22mW。

该产品提供3.2mm×2.5mm塑料封装和5.0mm×3.2mm 陶瓷封装两种规格。SiTime公布的器件型号分别为SiT5234、SiT5235、SiT5434和SiT5435。

产品适配SmartNIC与计算板场景，可搭配时钟缓冲器或CPU插槽，保障GPU计算时序精准。

此外，该芯片可耐受快速温度波动，规避传统石英器件常见的频率骤降、微跳变缺陷，同时具备抗振动、抗电路板形变能力。

目前，该芯片已进入送样阶段，预计2026年第三季度启动量产。