联发科于4月30日召开2026年第一季度法说会，公布了第一季度财报，一季度合并营收新台币1491.51亿元，较前季微减0.7%，较去年同期减少2.7%；合并毛利率为46.3%；合并净利为新台币243.76亿元，环比增长5.6%。

如果把目光从单纯的数字移开，就会发现联发科正在进行一场战略转型：它已经不再只是一家手机芯片公司，而是一家提供AI基础设施的半导体巨头。

联发科副董事长蔡力行在法说会上透露，联发科为超大型云端客户打造的首款AI ASIC芯片计划进展顺利，预计到2026年第四季末将贡献约20亿美元营收，较此前10亿美元的预估直接翻倍，到2027年更是有望达到数十亿美元规模；第二个AI加速器ASIC项目则目标于2027年底前进入量产。

这一数据意味着，AI ASIC正在从联发科的“未来式”变为现实收入来源。联发科预计，2026年以美元计算的全年营收将实现中至高个位数百分比增长，其中智能终端平台即便排除全新数据中心ASIC项目的贡献，仍可实现双位数同比增长。

不过联发科在云端AI芯片上的野心，远不止于ASIC。一季度，公司对CPO光引擎领先厂商Ayar Labs投资9000万美元，同时宣布与微软研究院合作，成功开发出采用MicroLED光源的次世代主动式光纤电缆。

在底层技术层面，联发科持续加大数据中心架构投资，覆盖高速400G SerDes、64G晶粒间互连，以及可实现超大面积芯片封装设计的先进3.5D封装平台等关键技术。这些布局瞄准的正是下一代AI数据中心的核心瓶颈：数据传输带宽与芯片互连效率。

在边缘计算方面，联发科已在移动通信、高端计算、车用电子、物联网等多个市场站稳领先地位，并持续推出更先进的SoC与更高速的通信解决方案，成为Agentic AI设备厂商的重要合作伙伴。

另外联发科一年一度的天玑开发者大会MDDC 2026将于5月13日在上海举行，作为联发科展示技术战略和产品路线图的重要平台，本届大会预计将进一步披露联发科在端侧AI、Agentic AI以及下一代天玑芯片的最新进展。

从手机芯片到AI基础设施，联发科的转型正在加速，它选择了押注边缘AI设备的爆发和云端AI算力的基础设施建设，这条路的回报周期更长、技术门槛更高，但从Q1法说会释放的信号来看，联发科已经走在了路上。