正文内容 评论(0

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3
2026-04-24 21:57:01  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技4月24日消息,据XimiTime报道,小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库,预计是小米MIX Fold 5。

这也将是小米大折叠停更之后的首次回归,上一款MIX Fold 4还是2024年发布的机型。

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

最重磅的是,代码显示该机代号为“lhasa”,将搭载“玄戒O3”芯片,是小米自研SoC玄戒O1的继任者。

据此前博主爆料,玄戒O2继续采用台积电3nm工艺,消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P,无缘台积电最新的2nm工艺。

另外还有消息称,小米新一代自研基带进展还不错,有突破,但还不确定这一代是否能赶得上。

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

值得注意的是,除了MIX Fold 5折叠屏手机之外,MIX今年还规划了一款直板机,预计会带来模块化的磁吸镜头量产方案,两款机型都在Q3发布,最快7月亮相。

小米15系列就曾经展示过磁吸镜头,小米称其为“模块光学系统”,手机配备一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4大光圈。

小米模块光学系统支持近光速激光传输,速度高达10Gbps,支持无损RAW信息传输。

小米大折叠MIX Fold 5重磅回归:搭载自研SoC玄戒O3

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:建嘉

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...