快科技4月13日消息，定档4月21日发布的REDMI K90 Max，是小米首款搭载风冷主动散热的手机。

REDMI K90 Max具备大尺寸风扇，直径超主流方案6%，拥有直立式进风设计，前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM，在高速强冷模式下，100秒直降10℃。

背后原因也很明显，在设备性能不断提高的趋势下，仅使用被动方案进行散热已无法满足需求，因此随着越来越多手机厂商开始密集推出带有主动散热的产品。

2025年12月26日，荣耀发布的电竞旗舰WIN系列手机，全系标配东风涡轮散热方案。该风扇转速达25000转/分钟，体积仅0.666cm³，采用SoC直驱疾冷风道设计，冷风直吹芯片热源，最高可使芯片温度下降7℃。

2026年1月，努比亚旗下红魔游戏手机品牌推出红魔11 Air，其拥有全新ICE魔冷散热系统，包含航空铝风冷支架、主动散热风扇、冰阶VC和屏下石墨烯铜箔。

2026年2月，vivo旗下品牌iQOO发布新款电竞手机iQOO 15 Ultra，定制冰穹风冷散热系统。其搭载行业最大尺寸主动散热风扇，扇叶直径17×17mm，采用59片LCP材料扇叶，配合高导热铝合金风道。

2026年3月，华为发布了Mate 80 Pro Max风驰版，搭载华为风驰散热架构，采用主动式风冷方案，包含仿生羽翼涡扇（同等噪声下风量提升60%）、超导热弯流翅片（同等风量下散热效率提升30%）及隐藏式无感出风设计。