快科技3月10日消息，Intel Panther Lake家族早已发布，高手“Kurnal”发布了他绘制的处理器内核图，包括计算模块、GPU模块、IO模块各自的组成结构，图片分辨率达到了8K级别。

Panther Lake依然采用chiplets结构布局，包括计算模块、GPU模块、SoC模块三大部分，并且分为三种不同规格。

最高端的也就是本文的主角，自然是顶配旗舰酷睿Ultra X9 388H，包括4个P核、8个E核、4个LPE核组成的16个CPU核心，12个Xe3 GPU核心。

这是结合封装的整体形象，左下角和右下角的空白，是填充模块，用于保证整体形状、压力和散热平衡。

计算模块，Intel 18A工艺制造，主要就是CPU核心，可以看到左侧是P核和E核，分成上下两部分，中间是共享的18MB三级缓存。

P核每个独立，有自己的二级缓存；E核则是每四个一组，共享4MB二级缓存。

右侧是同样四个一组的LPE核，也是共享4MB二级缓存，和E核的主要区别就是频率更低，同时不共享三级缓存。

内存控制器紧挨着上侧P核——Lunar Lake曾经将内存控制器和LPE核放在另一个单独的模块内，导致延迟极高。

右上角是第五代NPU引擎，右下角疑似显示引擎和媒体引擎。

GPU模块，Intel 3(本文的H系列)或者台积电N3E工艺(U系列)，自然就是核显，最多12个核心，分列两侧，每一侧中间都有单独的渲染切片，而模块的中部是分成两部分的16MB二级缓存。

IO模块，台积电N6工艺，就是各种扩展控制器和物理层，包括雷电5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、蓝牙、USB等等。

GPU模块和IO模块都通过高速互联总线，挂靠在计算模块上。

封装基底是Intel 22nm工艺，同时起到中介层的作用。

三大模块合影。