快科技1月15日消息，据日经新闻报道，全球AI芯片需求持续爆发，已引发其关键基础材料——高端玻璃纤维布的供应短缺。

这种特殊玻纤布是制造AI芯片载板与高速印刷电路板（PCB）的核心材料，直接影响芯片的信号传输速度与稳定性。目前，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正为此展开激烈争夺。

为保障供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近期已亲自拜访该领域的龙头供应商——日本日东纺（Nittobo）。

玻纤布的制造工艺极其严苛，需在约1300°C高温下进行熔融纺丝，设备需使用昂贵的铂金，且对纤维的细度、圆润度及无气泡性有近乎完美的要求。

AI芯片及高端处理器对数据传输的稳定性与速度要求极高，必须依赖特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布（又称“T-glass”）。它具备尺寸稳定、刚性高、利于高速信号传输等特性，是支撑当前先进封装技术（如台积电的CoWoS）和HBM内存集成不可或缺的材料。

目前全球能生产此类Low CTE玻纤布的厂商主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃和中国大陆的泰山玻纤。其中，日东纺占据全球超过90%的市场份额，并且是唯一能满足英伟达最严格质量要求的供应商，因此在供应链中处于绝对主导地位。

日东纺的业务还延伸至AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布（市占率约80%），以及用于800G交换机的更先进的NER玻纤布（市占率100%）。然而，面对全球AI需求的激增，其产能已严重吃紧，自2025年初起便持续缺货。情况与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似。

业内人士预计，供应紧张的局面可能要到2027年日东纺新产能投产后才能得到实质性缓解。为应对瓶颈，英伟达已开始寻求台湾玻璃作为替代供应商。

不过，由于玻纤布深埋于载板内部，一旦质量出现问题将无法返工，因此多数芯片厂商对更换供应商持极其谨慎的态度。