二、图赏：21相110A供电 + 5G万兆双网口

包装盒。

微星MEG X870E ACE MAX主板延续了ACE系列的高端设计风格，整块主板采用了黑金配色，正面采用了大面积铝合金装甲进行覆盖。

背部也覆盖了金属装甲。

VRM供电区域采用了2块散热片，左边是

扩展型散热片，上边则是散热鳍片，两块散热片采用一根直触式交叉热管连在一起。

热管与Mosfet之间则是用了高品质9W/mK MOSFET导热垫，能将产生的热量快速传导走。

左侧的VRM散热装甲上面采用了，支持自定义ARGB灯效。

4个DDR5内存插槽，可支持单条64GB大容量内存，总容量可到256GB，最高内存频率可以超过8400MHz。

2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。

下面还有1条PCIe x4接口由芯片组提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,与第一个M.2接口共享通道。

拆掉散热装甲之后，可以看到4个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。

算上背面的M.2接口，一共有5个。

背面还有M.2 2280接口。

18+2+1路智能供电模组，每相供电均采用了来自瑞萨的SPS DrMOS，支持110A的电流输出。比起上代的90A Drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。

背部I/O接口：1XHDMI 2.1、1x万兆网口、1x5Gbps网口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x光纤音频口、2*3.5mm、2xWi-Fi天线接口。

中间还有3个快捷按钮，分别是1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS。