一、前言：能冲击旗舰的MEG X870E ACE MAX战神板

从Zen4时代开始，我们测试AMD处理器时通常会选择技嘉X670E主板。

这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器来说，内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一键提升带宽/降低延迟技术从一线厂商。

从去年开始，微星也在BIOS中集成了类似的技术，并且还进行了更加精细的调校，可以适应各种不同体质的内存。

除此之外，微星还能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情况下，让内存以6400MHz频率稳定运行，而大部分厂商目前能做到6200MHz或者更低（以通过Memtest 200%稳定性测试为准）。

今天我们测试的是来自于微星的MEG X870E ACEMAX战神主板，它是微星旗下定位仅次于GOLDLIKE超神板的型号。

在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670战神板，而无限接近于GODLIKE超神板。

微星MEG X870E ACE MAX战神板采用了18+2+1相供电设计，每相支持110A电流，相比上代的90A Drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。

在扩展方面，这块设计了4 5个Type-C接口(包含 2个40Gbps USB4)、2条PCIe 5.0 M.2接口、3个PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS万兆的双有线网卡，Wi-Fi 7（320MHz）+蓝牙5.4的无线组合，另外还有3个PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。

不论是堆料还是扩展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以满足发烧玩家最为苛刻的需求。

二、图赏：21相110A供电 + 5G万兆双网口

包装盒。

微星MEG X870E ACE MAX主板延续了ACE系列的高端设计风格，整块主板采用了黑金配色，正面采用了大面积铝合金装甲进行覆盖。

背部也覆盖了金属装甲。

VRM供电区域采用了2块散热片，左边是

扩展型散热片，上边则是散热鳍片，两块散热片采用一根直触式交叉热管连在一起。

热管与Mosfet之间则是用了高品质9W/mK MOSFET导热垫，能将产生的热量快速传导走。

左侧的VRM散热装甲上面采用了，支持自定义ARGB灯效。

4个DDR5内存插槽，可支持单条64GB大容量内存，总容量可到256GB，最高内存频率可以超过8400MHz。

2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。

下面还有1条PCIe x4接口由芯片组提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,与第一个M.2接口共享通道。

拆掉散热装甲之后，可以看到4个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。

算上背面的M.2接口，一共有5个。

背面还有M.2 2280接口。

18+2+1路智能供电模组，每相供电均采用了来自瑞萨的SPS DrMOS，支持110A的电流输出。比起上代的90A Drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。

背部I/O接口：1XHDMI 2.1、1x万兆网口、1x5Gbps网口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x光纤音频口、2*3.5mm、2xWi-Fi天线接口。

中间还有3个快捷按钮，分别是1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS。

三、BIOS介绍

全新的Click BIOS X图形化UEFI，比起前代不论是布局还是界面都有了很大改变。

在主界面点右下角的“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了1个4pin CPU风扇、2个水冷4Pin、5个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

除此之外，还有一个EZ Conn Fan接口和一个“W_FLOW“接口”。

按F7进入高级模式，这里提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数部件的调节功能。

第一条PCIe插槽支持x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4三种拆分方式。

内置核显设置。

启动设置。

超频设置界面。

内存超频界面。

一般来说，实测FCLK频率设置为2100MHz时依然能稳定运行，但为了绝对的稳定，我们将其设置为2000MHz。

“Latency Killer”和“High-Efficiency Mode” ，可以大幅度提升内存带宽，降低延迟，非常适合不太会调节时序小参的新手玩家。

开启“High-Efficiency Mode”之后，会出现“Memory Timing Preset”选项，一共有4个档位，一般选择爆香即可。

内存时序小参调整界面。

四、内存超频测试：6400MHz C30稳定运行 延迟仅有63.3ns

测试平台如下：

我们使用的是科摩思赤霄白帝DDR5-6000 C28 16GBx2内存，时序28-36-36-90。

在全默认状态下，频率为4800MHz，时序40-40-40-77，实测内存读取、写入与复制带宽分别为60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s，延迟93.3ns。

打开XMP，同时将内存频率调为6400MHz，时序30-38-38-73 CR1，此时的读取为80305MB/s、写入82653MB/s、复制72483MB/s，延迟76.6ns。

在BIOS中打开“延迟杀手”，再将“Memory Timing Preset”设置为爆香。这里不太建议大家设置为逆天香，因为该选项会需求体质非常好的内存才能稳定。

这里的好香、真香、爆香、逆天香可以适应各种不同体质的内存条。

此时的内存读取带宽提升到了89950MB/s，提升幅度超过10%，而内存延迟则大幅度降低到了63.3ns，相比XMP模式足足降低了13ns之多。

我们还使用MEMTEST Pro测试了内存的稳定性，进度117%，0报错。

五、烤机与性能测试：240W烤机 VRM仅72度

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温25度。

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机8分钟之后，核心温度一直稳定在95度，全核烤机频率4.4GHz、烤机功耗为242W。

MosFET最高温度为72度，在高端主板中也是不错的水准，大部分B850主板进行同样的烤机时都会超过90度。

2、性能测试

1）、CPU-Z

2）、CINEBENCH 2026

3）、CINEBENCH R20

4）、CINEBENCH R23

5）、CINEBENCH 2024

测试数据汇总如下：

六、小结：高性价比的旗舰主板

对于AMD玩家而言，内存超频潜力无疑需要特别关注，这方面微星MEG X870E ACE MAX战神板表现堪称完美。

市面上一线厂商的X870E主板，即便是8000元级别的旗舰型号，大部分也能只能在UCLK 1:1同频状态下稳定6200MHz内存频率。

当然强行拉到6400MHz频率也能运行，只是在MEMTEST的稳定性测试中会出现报错的情况，这也就意味着有蓝屏死机的风险。

MEG X870E ACE MAX战神板主板却能在6400MHz C30的频率时序下通过MEMTEST稳定性测试，仅凭这一点就超越了绝大多数X870E主板。

为了进一步提升带宽、降低延迟，B850MPOWER的BIOS还提供了“Latency Killer”和“High-Efficiency Mode”等技术。

当开启这2个选项之后，内存在6400MHz C30状态下可以将延迟压制在63ns，比起友商的产品低了9ns之多。

另外，“High-Efficiency Mode”技术有4个档位可以选择，能适配不同体质的内存条。

这块主板拥有 3条PCIe 5.0插槽、Wi-Fi 7无线网卡、5Gbps+万兆双有线网卡、4 5个Type-C接口中还包含了2个USB 4.0接口。可以说MEG X870E ACE MAX战神板几乎做到了X870E主板的极致。

MEG X870E ACE MAX战神板还在VRM散热中采用了热管直触设计，可以将供电电路的热量均匀传导至散热器的低温区域，再加上18+2+1相110A供电电路，可以让他轻松应对超过功耗的锐龙处理器。

实测锐龙9 99503XD以240W的功耗烤机18分钟，供电电路中DRMOS的温度仅为72度，完全不用担心供电模块的温度问题。。

微星MEG X870E ACE MAX战神板目前售价为5299元，如果你觉得8888元的MEG X870E GODLIKE X EDITION超出预算太多，那这块主板就是为专注于高性价比的发烧级玩家而准备的。

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