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REDMI K90至尊版进度提前:首批搭载天玑9500+ 联发科最强芯
2025-12-08 18:48:48  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技12月8日消息,博主数码闲聊站发文表示,明年子系的天玑9500系列机型都会在618大促之前发布,预计在4-5月份扎堆亮相。

这意味着REDMI K90至尊版的进度提前,上代产品REDMI K80至尊版的发布时间是2025年6月26日,明年的REDMI K90至尊版会在618之前登场。

该机将首批搭载天玑9500+旗舰平台,这是联发科最强悍的手机芯片。对比天玑9500,天玑9500+最重要的变化是频率再度提升。

据悉,天玑9500的CPU主频最高为4.21GHz,天玑9500+的频率将会高于4.21GHz,同时延续上代的全大核架构设计,包括1颗C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1 Pro大核。

并且天玑9500+将搭载GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline技术、天玑星速引擎-倍帧技术等图形处理技术,为玩家带来满帧流畅度、3A级震撼画质。

REDMI K90至尊版进度提前:首批搭载天玑9500+ 联发科最强芯

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