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真男人的梦中情板！技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE评测：X3D再打一管鸡血
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四、内存与散热测试：MosFET竟然只有60度
1、烤机测试
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温25度。
搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机18分钟之后，核心温度一直稳定在95度，全核烤机频率4.2GHz、烤机功耗为220W。
MosFET最高温度为60度，这还是第一次见到如此之低的满载VRM温度。
2、内存测试
测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装，频率6600MHz，默认时序34-44-44-108。
直接开启XMP，MCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，将内存运行频率设置为6200MHz，时序30-38-38-96，UCLK为3100MHz。
实测内存读取80379MB/s、写入82574MB/s、复制70468MB/s，延迟为79.2ns。
BIOS开启一键优化之后，内存读取87404MB/s、写入90837MB/s、复制76501MB/s，延迟大幅度降到了69.8ns，差不多低了10ns。
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